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SEMICON SEA 2021

SEMICON Southeast Asia (SEA)2021将于2021 年8 月 23 日至 27 日于线上以虚拟形式举行,主题为推动创新——5G和超越。

本次活动将包括以下两个部分:

2021 年 8 月 23 日至 25 日 – 虚拟会议

首届为期 3 天的虚拟会议将展示行业思想领袖、对全球行业格局的见解、技术趋势以及连接生态系统参与者的解决方案,包括 EDA/芯片制造商、设备/材料/代工、基础设施、电信、云服务、人工智能和移动解决方案提供商。

2021 年 8 月 23 日至 27 日 – 虚拟展览

通过虚拟展位与各种关键行业主题的专家会面以及业务配对计划来创造新的商机。

大会首日(8月23日),格芯首席执行官Tom Caulfield和格芯Mobile Radio & WiFi Business副总裁Shankaran Janardhanan将分别发表主题演讲,敬请关注!

格芯CEO Tom Caulfield

挑战规范,重新定义新时代下的半导体行业关系

2021年8月23日 1000

在过去的几个月里,芯片短缺使我们的行业受到了极大的关注,也使人们看到了半导体对于91亿美元的世界经济是多么的重要。格芯首席执行官Tom Caulfield分享了一个内部观点,即数字革命的加速是如何增加对功能丰富的芯片的需求,以及基本的重置是如何创造新的经济、投资模式和伙伴关系,在推动半导体行业的增长和提供一个更多的新时代中发挥重要作用。

格芯Mobile Radio & WiFi Business副总裁Shankaran Janardhanan

下一波射频连接的硅技术、设计和创新

2021年8月23日 1605

现在一切都已连接。从智慧城市到智能家居,所有这些互联事物都依赖于无线连接,而 5G、NB-IoT 和 BTLE 的进步正在推动下一波互联设备的更普遍部署。这些应用的硅设计存在相互冲突的限制。芯片必须提供最低的功率和最高的服务质量(RF 连接),同时使设计人员能够最大限度地降低成本和面积。我们将讨论这些应用的芯片设计人员面临的开发挑战,以及帮助解决方案提供商在这个快速增长的细分市场中释放机遇的技术差异化因素,例如 RF 优化的绝缘体上硅和完全耗尽的绝缘体上硅。

文章来源于互联网:晶圆厂格芯携射频连接的硅技术亮相SEMICON SEA 2021

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