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Lattice基于三星28nm FD-SOI平台推出了一系列FPGA产品,包括在嵌入式视频方面应用比较多的CrossLink-NX,重新定义的Certus-NX,去年Q4问世的基于安全的FPGA Mach-NX,以及最新推出的CertusPro-NX,另外明年还会推出基于FD-SOI平台的两款新品。

在最近的一场媒体活动中,莱迪思半导体现场技术支持总监蒲小双就CertusPro-NX新品进行了详细介绍和交流互动。

据蒲小双介绍,CertusPro-NX在功耗设计、系统的带宽、以及边缘处理、可靠性、封装的多样性各个方面都得到了进一步提升。

具体来看,这款产品基于FD-SOI的工艺,最大可以实现从50K到100K的逻辑单元。在高速接口上,增加了8个SERDES通道,每个SERDES接口速率高达10Gpbs。同时,也加入了灵活的多协议PCS,由于这些新增加的特点,它不仅可以处理10GE以太网,也可以支持PCIe Gen 3及诸如DP/eDP的视频接口等。

尤其是在Camera Sensor里面,除了支持以往的MIPI以外,也支持新的SLVS-EC标准,这个标准主要是针对索尼Sensor。同时,还支持新的视频协议——CoaXPress。

边缘处理能力是这颗芯片的主打优势之一,除了传统的DSP Block以外,还增加了LRAM,在100K逻辑单元时可以做到7.3Mb片上存储。此外,这也是在小于100K查找表里面,业内第一个支持LPDDR4的产品,同时可以支持DDR3的接口,速率可以达到1.06Gbps。

目前,这颗芯片最小的封装可以做到9X9mm。

数据对比

从功耗效率来看,我们可以看到查找表在100K左右、SERDES在5Gbps的情况下,CertusPro-NX整个芯片功耗最多降低4倍。当器件支持10Gbps的时候,也有功耗最多降低4倍。这是FD-SOI工艺带来的好处。

由于增加了很多可编程的SERDES,每条通道可以做到10.3Gbps速率。相比之下CertusPro-NX也具有明显优势。

优化的网络边缘处理,专为AI应用而优化的架构,从内部存储器容量来看,和竞品相比也存储空间最多提升65%。

此外,从可靠性方面来看,CertusPro-NX支持的温度范围为-40到125度,它的软错误率FIT数据也是竞品的100倍。100K最小的封装可以做到9×9mm,封装更小。

CertusPro-NX的应用方案主要适用于三个方面:sensAI(低功耗网络边缘AI)、mVision(低功耗嵌入式视觉)和Automate(加速工厂自动化)。特别适合于户外、汽车、工业、安防等应用领域。

蒲小双表示,这款产品在低功耗、大存储以及小尺寸等特性将在一些应用场景发挥明显优势。例如,SFP光模块现在做到40G、80G、100G的时候,里面往往都是用FPGA,这时候要求它的尺寸必须小于10×10,由于没有散热的空间,它要求自身功率必须很小,而我们这颗芯片9×9的小封装,在没有散热环境的情况下,它具有的低功耗、小型化是非常大的优势。

CertusPro-NX支持最新版Lattice Radiant设计软件。莱迪思已向部分客户交付CertusPro-NX样片。量产发货预计在2022年第二季度。

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原文标题:加强边缘AI能力,Lattice新推CertusPro-NX通用FPGA有何魔力?

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